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PCB真空蚀刻技术

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2021.10.12
信息摘要:
随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张,电子产品的小型化、高精密、超细线路印制电路板技术正进入一个突飞猛进的发展时期。为了能满足市场不断提…

随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张,电子产品的小型化、高精密、超细线路印制电路板技术正进入一个突飞猛进的发展时期。为了能满足市场不断提升的需求,特别是在超细线路技术领域,传统落后的蚀刻技术正被先进的真空蚀刻技术所代替。由此作为一线的PCB线路板厂家,宏联电路带您了解一下这项技术的细节


多层PCB

大家都知道将覆铜箔板表面并不是所有的地方都是需要的,为了出现线路图形,线路板厂家会由化学药水蚀刻去除不需要的铜导体,留下铜导体,通过减去法工艺形成线路图形,叫做蚀刻,是当前印制电路板加工的主流。

而蚀刻的关键在于蚀刻溶液,电路板厂家的操作条件和蚀刻设备问题。目前市面上主要是以氯化铜与盐酸的酸性氯化铜蚀刻液,及以氯化铜与氨水的碱性氯化铜蚀刻液为主流。 在PCB厂家 对温度、压力、时间以及溶液浓度等工艺参数的控制,使蚀刻过程处于最佳状态。而蚀刻设备需要围绕着生产效率、蚀刻速度和蚀刻均匀性而不断改进。目前主流是水平传送喷淋式。


罗杰斯PCB5

德国PILL e.K.公司发布了一项新的工艺技术,通过吸取使用过的蚀刻液来可改善板面上部分的蚀刻液的流动性,从而阻止“水池效应”的产生。这种方法被称为真空蚀刻。

这种方法通过蚀刻的均匀性试验来确认, 采用35μm铜箔的覆箔层压板分别在常规与真空这两种蚀刻机上进行全板面蚀刻, 约板中间铜箔蚀刻到18μm厚度时停止, 检测全板面铜厚度分布。PCB批量厂家的常规蚀刻得到的铜厚度分布通常是中央呈高山状, 而真空蚀刻得到的铜厚度分布均匀。在600mm长度内, 常规蚀刻的中央与边缘铜厚度差约有±4μm (18~10μm), 而真空蚀刻的中央与边缘铜厚度差仅约±1μm (19~17μm), 后者只是前者的四分之一。

立式蚀刻机

线路板厂家采用真空蚀刻机使得线宽/线距≤30/30μm的线路图形容易实现。而要得到理想的效果其中还需把握的是真空力度、喷淋压力和铜箔厚度等因素。蚀刻机中真空吸嘴对板面溶液的吸引量应是等于或稍大于喷淋量, 若吸引量小又会造成老溶液滞留。喷淋压力会影响到蚀刻速度与侧腐蚀程度, 但压力大会破坏抗蚀刻膜, 尤其是细节距线路图形上。对于线宽/线距=30/30μm线路, 常规设备下被蚀刻铜箔厚度小于12μm, 真空蚀刻时铜箔厚度18μm也可加工。可参考的数据, 线宽/线距=30/30μm, 采用18μm铜箔, 喷淋压力0.1Mpa (1.02kgf/cm2)时吸引量40Hz (约120L/min), 得到均匀的线路图形。

这就是真空蚀刻技术的效果了,我们可以看到相对于传统的蚀刻,真空蚀刻更容易把控,对生产的效率更有帮助。

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