汽车沉金PCB

在PCB（印刷电路板）的制造过程中，表面处理技术是非常关键的一环，它直接影响到PCB的电气性能、可焊性和耐用性。常见的表面处理技术包括沉金工艺和喷锡工艺，两者各有特点和适用场景。

一、PCB沉金工艺

沉金工艺是一种通过化学氧化还原反应生成一层镀层的方法，通常使用化学镍金金层沉积，能够形成较厚的金层，厚度一般在1-3微英寸范围内。沉金板的特点是金层平整，色泽稳定，光亮度好，可焊性极佳。此外，沉金层能够有效阻止铜的氧化，延长PCB的待用寿命，因此适合用于需要长时间存放或频繁焊接的场合，如手机主板等按键PCB板。沉金的成本相对较高，但其优异的性能使得它成为高端板子的首选。

二、PCB喷锡工艺

喷锡工艺，也称为热风整平技术，是一种常见的表面涂敷形式，通过在焊盘上喷上一层锡来增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。喷锡后的PCB在焊接时更容易形成良好的焊点，因此对手工焊接和自动化生产的适应性较好。然而，喷锡层长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良，因此待用寿命相对较短。喷锡的成本较低，但表面平整度较差，不适合用于焊接细间隙的引脚和过小的元器件。

三、二者的区别
1、可焊性：喷锡的可焊性比沉金要好，因为在焊接时焊盘上已经有锡存在，更容易形成焊点。

2、线路性能：沉金板的线路阻焊与铜层的结合更加牢固，信号传输主要在铜层，不会对信号产生影响；而喷锡板的线路可能会因为锡层的存在而影响信号传输。

3、外观与耐用性：沉金板的表面更为平整，且不易氧化，可以长时间存放而不变色，而喷锡板在长时间放置后可能出现氧化现象。

成本与应用：喷锡的成本较低，适用于对成本敏感的应用场合；而沉金成本较高，适用于对质量有较高要求的场合。

综上所述，在选择沉金工艺还是喷锡工艺时，应根据PCB板的具体应用需求、成本预算以及预期的使用寿命等因素综合考虑。