PCB制造过程:先进行将副铜板开料裁剪成小块，然后涂上一层感光湿膜，并送至1台机器透过模板投射紫外线让线路图形显现在内层新板上，接着用碳酸钠冲洗将线路图形以外的图面全部去除掉再进行光学检测，接着将PP半固画片与多张内存新版进行卯合叠版，然后在真空条件下以升温热压方式压合成多层板。

要使电子信号传送到线路板上的每一层需要在电路板上钻出多达2,000个小孔，这些小孔就像是把电子信号引导至正确的线路入口。钻孔后先后进行沉铜板电等工序来增加同层之间的导电性能，下一步便是外层图形一般经过感光显形图形电镀外层石刻等多个工序与内层图基本相同，然后加入阻焊剂进行加热烘烤形成绿色的坚硬表层保护铜线，在这个阶段可以选择阻焊层颜色，但通常制造商使用绿色，因为它有助于缺陷检查，因为它具有高对比度和对 PCB 原型制作阶段至关重要的迹线可见性。阻焊层颜色通常不会影响电路板的功能，尽管较深的颜色更吸热，因此对于高温应用不切实际，线路阻焊结束后便开始焊上电子组件他们就像交流通道和路口一样指挥电流前往正确的线路。 最后根据客户需求进行裁剪成型与效能检测这样一块电路板便制造完成了。

PCB制造是一个细节密集型过程，即使是简单的错误也会因错误的构造而使企业付出代价。在选择您的PCB制造公司时，请考虑使用具有成功记录的 PCB制造商。

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