收藏宏联在线留言站点地图欢迎来到深圳市宏联电路有限公司!专业高精密多层PCB、快板及特种PCB的生产厂家,提供快样、中小批量和大批量服务。
关注宏联电路动态,掌握行业资讯

线路板生产流程介绍

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2023.05.12
信息摘要:
CAM制作基本流程;单面板工艺流程;双面板喷锡板工艺流程;双面板镀镍金工艺流程;多层板喷锡板工艺流程;多层板金手指+喷锡板工艺流程;多层板镀…

线路板生产流程介绍

CAM制作基本流程

检查资料→钻带处理→内层线路→外层线路→阻焊处理→字符处理→检查资料→排板→GerBer(钻带)输出→光绘→出片→检查菲林

pcb板

单面板工艺流程
开料→钻孔→印线路→全板镀金→蚀刻→检验→印阻焊→喷锡→印字符→成形→成品检查→过松香→包装
双面板喷锡板工艺流程
开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装 
双面板镀镍金工艺流程

开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电镍电金→去膜蚀刻→检验→印阻焊→印字符→成形→测试→成品检查→包装 

pcb板

多层板喷锡板工艺流程

开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装 

宏联电路线路板定制厂家

多层板金手指+喷锡板工艺流程
开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→电金手指→喷锡→成形→测试→成品检查→包装 
多层板镀镍金工艺流程
开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电镍电金→去膜蚀刻→检验→印阻焊→印字符→成形→测试→成品检查→包装 
多层板沉镍金板工艺流程

开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→化学沉镍金→印字符→成形→测试→成品检查→包装

pcb板生产厂家

【相关推荐】
宏联电路推荐资讯
偶数层PCB到底好在哪里?

偶数层PCB到底好在哪里?

偶数层PCB到底好在哪里?
2023-01-07
PCB高频板材的分类有哪些?

PCB高频板材的分类有哪些?

PCB高频板材的分类有哪些?
2023-01-07
PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些?

PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些?

PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些?
2023-01-04

咨询热线

13922839008