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P2.5显示屏PCB

P2.5显示屏PCB

材质:FR4-TG150层数:4层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0… 【详情】
软硬结合板

软硬结合板

材质:生益/联茂层数:3层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小… 【详情】
电源铜基板

电源铜基板

材质:铜基板层数:2层工艺:沉镍/攻牙最小钻孔:2.4mm最… 【详情】
生益高频板

生益高频板

材质:生益AeroWave300层数:4层工艺:沉锡最小钻孔… 【详情】
陶瓷PCB

陶瓷PCB

材质:陶瓷层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线宽:… 【详情】
控深锣八层板

控深锣八层板

材质:FR4-TG170层数:8层工艺:OSP最小钻孔:0.… 【详情】
铜基板8W

铜基板8W

材质:铜基板8W层数:2层工艺:OSP最小钻孔:0.3mm最… 【详情】
8层主控板PCB

8层主控板PCB

材质:生益FR4层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小… 【详情】
无卤素PCB1

无卤素PCB1

材质:FR4-无卤层数:4层工艺:OSP最小钻孔:0.3mm… 【详情】