厚铜线路PCB-宏联电路

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厚铜线路PCB

基材：FR4-S1141

层板：14L

介电常数：4.2

板厚：5.0mm

外层铜箔厚度：4OZ

内层铜箔厚度：4OZ

表面处理方式：沉金

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产品简介 / Introduction

应用案例 application

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