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消费电子I电路板

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材质:FR4层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽… 【详情】
高精密线路板

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2… 【详情】
高TG阻抗板

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材质:生益S1000-2层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.… 【详情】
电厚金pcb

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基材:FR4-S1000-2层数:2层介电常数:4.2板厚:… 【详情】
厚铜板4OZ电路板

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基材:FR4生益TG170层数:2层介电常数:4.2板厚:1… 【详情】
半孔模块板

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基材:FR4生益层数:6层介电常数:4.2板厚:1.0mm内… 【详情】
无卤素厚金半孔电路板

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基材:FR4宏仁层数:2层介电常数:4.2板厚:0.8mm外… 【详情】
特种线路板

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基材:FR4宏仁层数:4层介电常数:4.2板厚:0.6mm内… 【详情】
医疗高稳定性PCB板

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基材:FR4生益S1000-2层数:12层介电常数:4.2板… 【详情】