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工控

四层喷锡线路板

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基材:FR4KB层数:2层介电常数:4.2板厚:1.6mm外… 【详情】
沉金线路板

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基材:FR4KB层数:2层介电常数:4.2板厚:1.6mm外… 【详情】
工业控制电路板

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基材:FR4生益层数:12层介电常数:4.2板厚:1.6MM… 【详情】
工控PCB

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材料:FR4-生益S1000-2层数:8层介电常数:4.2外… 【详情】
金手指线路板

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基材:FR4生益介电常数:4.2板厚:1.6MM外层铜箔厚度… 【详情】
沉头孔线路板

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介电常数:4.2外层铜箔厚度:1oz内层铜箔厚度:1oz表面… 【详情】
常规FR4板

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基材:FR4KB层板:4层介电常数:4.2板厚:3.2MM外… 【详情】