基材：FR4-S1000-2
层数：2层
介电常数：4.2
板厚：1.6mm
外层铜箔厚度：3oz
表面处理方式：电金
最小孔径：0.3mm
最小线宽线距：1.6/0.9mm
应用领域：导电滑环
特 点：电厚金30U"；完成铜箔厚度3OZ
13922839008
产品参数 parameter
| 电厚金pcb | |||
| 基材： | FR4-S1000-2 | 层板： | 2层 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.6MM |
| 外层铜箔厚度： | 3oz | 内层铜箔厚度： | / |
| 表面处理方式： | 电金 | 最小孔径： | 0.5mm |
| 最小线宽： | 1.6MM | 最小线距： | 0.9MM |
| 应用领域： | 导电滑环 | 特 点： | 电厚金30U"；完成铜箔厚度3OZ |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
