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  • Type-C音频线路板
Type-C音频线路板

材质:FR4

层数:4层

工艺:沉金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.01mm,阻抗板

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

Type-C音频线路板
基材: FR4 层板: 4层
介电常数: 4.3 板厚: 0.8mm
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.25mm
最小线宽: 0.127MM 最小线距: 0.127mm
应用领域: Type-c连接器 特    点:

BGA夹线3mil,半孔板,树脂塞孔,无卤素,孔铜25um阻抗板

产品展示 Exhibition

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应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

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材质:FR4-KB层数:2层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.25mm最小线宽:0.127mm最小线距:0.127mm特点:外形公差严格