材质:FR4
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.01mm,阻抗板
13922839008
产品参数 parameter
Type-C音频线路板 | |||
基材: | FR4 | 层板: | 4层 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 0.8mm |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1OZ |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.25mm |
最小线宽: | 0.127MM | 最小线距: | 0.127mm |
应用领域: | Type-c连接器 | 特 点: |
BGA夹线3mil,半孔板,树脂塞孔,无卤素,孔铜25um阻抗板 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application