通讯PCB线路板

材质：FR4-TG170-生益1000-2M层数：10层  工艺：沉金2U" 最小钻孔：0.2mm  最小线宽：0.1mm  最小线距：0.1mm  特点：高层阻抗板，线宽线距4mil，厚径比10:1

工控PCB3

材质：FR4-TG150层数：8层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm 最小线宽：0.09mm 最小线距：0.1mm 特点：高层阻抗板，线宽3.6mil，线距4mil

通讯PCB2

材质：FR4-TG170-生益1000-2M层数：10层  工艺：沉金2U" 最小钻孔：0.2mm  最小线宽：0.1mm  最小线距：0.1mm  特点：高层阻抗板，线宽线距4mil，厚径比10:1

自动化PCB

材质：FR4-S1000H层数：8层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm特点：高TG、阻抗板、树脂塞孔

高层无卤素PCB

材质：FR4-S1141层数：6工艺：沉金最小钻孔：0.3mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm特点：树脂塞孔、无卤素、阻抗板

电箱阻抗PCB

材质：FR4层数：6层工艺： 沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.08mm最小线距：0.1mm特点：电箱，六层阻抗板，可靠性高

高层阻抗板

材质：FR4-S1000-2M层数：10层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm特点：高层阻抗板，线宽线距4mil

10层主板PCB

材质：FR4-S1000-2层数：10层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm特点：高层PCB，阻抗板，过孔塞孔不允许发红

智能消费PCB板

材质：FR4层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm特点：孔铜25um，阻抗板，需要保留绿油桥

蓝油沉金板

材质：FR4层数：4层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.127mm最小线距：0.127mm特点：阻抗板