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  • 10层主板PCB
10层主板PCB

材质:FR4-S1000-2

层数:10层

工艺:沉金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.1mm

最小线距:0.1mm

特点:高层PCB,阻抗板,过孔塞孔不允许发红

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

10层主板PCB
基材: FR4 层板: 10层
介电常数: 4.3 板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.25mm
最小线宽: 0.1MM 最小线距: 0.1mm
应用领域: 工控主板 特    点:

高层PCB,阻抗板,过孔塞孔不允许发红

产品展示 Exhibition

10层主板 (2)

10层主板 (9)

10层主板 (8)

10层主板 (7)

10层主板 (6)

10层主板 (5)

10层主板 (4)

10层主板 (3)

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

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材质:FR4层数:2L工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.6mm最小线宽:0.25mm最小线距:0.1mm特点:导电铜浆塞孔
10层二阶HDI线路板

10层二阶HDI线路板

材质:FR4层数:10层工艺:沉金2U"最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.07mm特点:10层二阶HDI板
8层一阶HDI线路板

8层一阶HDI线路板

材质:FR4层数:8层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.2mm最小线距:0.15mm特点:盲埋孔,树脂塞孔,HDI
4层一阶HDI线路板

4层一阶HDI线路板

材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.076mm特点:沉金+OSP