13922839008
产品参数 parameter
| 5G通信板 | |||
| 基材： | FR4-TG170-生益1000-2M | 层板： | 10层 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 2.0mm |
| 外层铜箔厚度： | 10z | 内层铜箔厚度： | HOZ |
| 表面处理方式： | 沉金2U" | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： |
0.1mm |
最小线距： | 0.1mm |
| 应用领域： | 通讯通信 | 特 点： |
高层阻抗板，线宽线距4mil， 厚径比10:1 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
