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沉金PCB板金面粗糙原因及改善建议

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2021.07.27
信息摘要:
PCB线路板厂家在给PCB做完沉金工艺后,由于镍面粗糙,导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种失效模式对产品可靠性存在较大的风险,在客户端…

PCB线路板厂家在给PCB做完沉金工艺后,由于镍面粗糙,导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种失效模式对产品可靠性存在较大的风险,在客户端进行焊接时可能会出现上锡不良的潜在失效风险。有些人对于粗糙的原因不是很清楚,可能潜在失效原因有以下几种:


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1、药水性能因素,特别是在新配槽时极易出现。这种失效只能找药水厂家配合改善,主要可从配槽时的M剂比例、D剂添加量、起镀活性等几方面进行调整改善。

2、镍槽沉积速率太快,通过调整镍槽药水组份,将其沉积速率调整至药水商的要求规格中值。

3、镍槽药水老化或有机污染严重,按药水商要求进行定期换槽。

4、镍槽析镍上镀严重,及时安排硝槽和新配槽。

5、保护电流太高,检查防析出装置工作是否正常和检查镀件是否接触槽壁,如有及时纠正。

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另一方面镍缸药水失衡也会导致沉积松散或粗糙,影响沉积粗糙的主要原因是加速剂太高或稳定剂太少,至于如何改善,可以在实验烧杯加入稳定剂,按1m/L,2m/L,3m/L做对比实验。通过对比可以发现镍面逐渐变得光亮,只要找到适当的比例将稳定剂加入镍缸即可试板和重新生产。

通过调整光剂或电流密度可以改善因电镀产生的铜面粗糙,对于铜面不洁可以考虑用磨板或水平微蚀的方式加以改善,以解决铜面因不洁造成的金面粗糙;至于沉金线,水平微蚀也不能明显改变其粗糙程度。

以上便是PCB电路板厂家小编分享的沉金PCB板金面粗糙原因及改善建议,希望对你有所帮助!

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