多层线路板/主板PCB/10层

多层PCB基板的布线是一项复杂但至关重要的任务，它直接影响到电路板的性能、信号质量和可靠性。

以下是多层PCB基板多层布线的基本原则：

1. 元器件布局的原则
a. 单面放置与双面放置
设计时应尽量使元器件单面放置，这不仅可以降低成本，还可以简化设计过程。如果需要双面放置元器件，则底层（Bottom Layer）应尽量只放置贴片元器件，以方便焊接和电路板的安装。
b. 合理安排接口元器件的位置和方向
作为电路板与外界连接的连接器元器件，通常应布置在电路板的边缘，并注意接口的方向，以便连接线顺利引出，远离电路板。此外，应当利用接口元器件的字符串清晰地标记接口的种类和电压等级。
c. 高压元器件与低压元器件的隔离
应尽可能将高压元器件和低压元器件分开布置，以避免电气绝缘问题并减少干扰。

d. 电气连接关系密切的元器件放置在一起

这是一种模块化的布局思想，有助于减少噪声干扰，并便于安装、调试与检修。

2. 元器件布线的原则
a. 走线间距的设置
不同网络之间的间距应由电气绝缘、制作工艺和元件大小等因素决定。设计人员需要根据元器件的实际尺寸和生产能力来设置合理的间距。
b. 线路拐角走线形式的选择
在设计时应选择适当的线路拐角模式，一般不采用尖锐的拐角，最好采用圆弧过渡或45°过渡，以避免产生电磁辐射。
c. 印制走线宽度的确定
走线宽度应由导线流过的电流等级和抗干扰等因素决定。电源线应比信号线宽，地线也应较宽，以保证地电位的稳定。
d. 抗干扰和电磁屏蔽

布线时应注意减少导线之间引入的干扰、电源线引入的干扰和信号线之间的串扰。合理安排和布置走线及接地方式可以有效减少干扰源。

3. 特殊情况下的布线原则
a. 高频电路布线
高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折时可用45度折线或者圆弧转折，以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。
b. 引脚之间的布线
尽量避免在引脚之间放置线，特别是集成电路引脚之间和周围，以减少干扰。
c. 地线的布置

应尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积，以降低串扰。

以上原则为多层PCB基板多层布线的基本指导思想，遵循这些原则可以帮助设计人员制作出具有良好性能和可靠性的电路板。在实际应用中，还应根据具体电路的需求和限制进行调整和完善。