HDI盲孔板制作作为高密度互连技术的核心工艺，其技术难点主要体现在以下方面：

一、精密加工与对位控制
激光钻孔精度要求‌：盲孔需在特定层间实现微米级定位（孔径通常≤0.15mm），激光参数（功率、脉冲频率）的细微偏差会导致孔壁粗糙或孔径不均‌。
层间对位误差‌：多次压合过程中，层间偏移可能超过±25μm的容限，影响信号传输稳定性‌。

二、电镀与填孔工艺
孔壁镀铜均匀性‌：深径比大的盲孔易出现镀层厚度不均，需通过特殊添加剂和脉冲电镀技术控制‌。

树脂填充缺陷‌：气泡或收缩会导致孔内空洞，需优化固化工艺和材料流动性‌。

三、成本与良率平衡
设备投入高昂‌：高精度激光钻机和层压设备成本占制造成本40%以上‌。

良率控制‌：二阶HDI板需三次压合，良率较一阶下降15%-20%。

四、材料与工艺协同
基材选择限制‌：高频材料（如PTFE）的钻孔难度显著增加，需匹配专用钻头参数‌。
热应力管理‌：多次压合导致的热膨胀系数差异可能引发层间分离‌。

当前技术通过激光能量动态调节、智能对位系统和纳米级填孔材料逐步突破这些瓶颈‌。