半孔模块板

盲埋孔多层PCB电路板的制作是一个技术密集型的过程，涉及到多个复杂的步骤和严格的工艺控制。以下是制作过程中的主要难点：

1. 电镀铜的均匀性：为了保证线路表面达到5oz的标准，所有孔内的铜厚至少需要达到80μm。这需要使用高超的电镀技术，例如周期低电流密度或脉冲电镀技术，并使用高分散性的溶液和光亮剂。此外，每块芯板和层压板都需要经过数小时的电镀处理)。

2. 总厚度控制：在保证孔内铜厚的同时，还需要控制整个PCB板的总厚度不超过公差范围。这要求在电镀过程中精细调整，确保不会因为增加孔内铜厚而导致板的总厚度超标)。

3. 层压问题：由于内层铜厚较大，初学者在层压过程中经常会遇到白斑、气泡、分层、流胶不均等问题。选择合适的半固化片、优化层压工艺和参数，以及合理的工程设计是解决这些问题的关键)。

4. 网印阻焊：铜厚会使得网印阻焊变得更加困难，油墨不易下渗且难以填满线路间的间隙。因此，改进网印阻焊工艺、预热、后固化时间和显影过程是必要的)。

5. 工程设计：需要根据试验失败的经验不断调整设计，包括定位孔、柳钉孔、拼板尺寸、层压前后的缩放系数、流胶盘、工艺付边、定位系统、线宽加放，以及钻孔设计等)。

6. 蚀刻控制：在处理内层芯板时，薄板厚铜的要求使得残铜控制和线宽控制变得更为复杂，需要调整刷板机、显影和蚀刻等过程以适应这种特殊要求)。

7. 内层芯板采购：对于特定规格的内层芯板（如0.1mm厚，2oz铜箔），市场上可能难以找到现成产品，可能需要专门定制或自行生产)。

综上所述，盲埋孔多层PCB电路板的制作不仅考验制造商的技术水平，还需要丰富的经验积累和持续的研发投入。