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  • 半孔模块板
半孔模块板

基材:FR4 生益

层数:6层

介电常数:4.2

板厚:1.0mm

内外层铜箔厚度:1oz

表面处理方式:沉金3U"

最小孔径:0.2mm

最小线宽线距:0.08MM

特   点:半孔板,线宽线距3.5/3.5mil,内层孔距0.152mm

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

半孔模块板
基材: FR4 生益 层板: 6层
介电常数: 4.2 板厚: 1.0MM
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 沉金3U" 最小孔径: 0.3mm
最小线宽: 0.08MM 最小线距: 0.08MM
金厚: 3U" 特    点: 半孔板,线宽线距3.5/3.5mil,内层孔距0.152mm
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

半孔模块板

半孔模块板2

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联专利

宏联产品专利

应用案例 application

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