基材:FR4 生益
层数:6层
介电常数:4.2
板厚:1.0mm
内外层铜箔厚度:1oz
表面处理方式:沉金3U"
最小孔径:0.2mm
最小线宽线距:0.08MM
特 点:半孔板,线宽线距3.5/3.5mil,内层孔距0.152mm
13922839008
产品参数 parameter
半孔模块板 | |||
基材: | FR4 生益 | 层板: | 6层 |
介电常数: | 4.2 | 板厚: | 1.0MM |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1oz |
表面处理方式: | 沉金3U" | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.08MM | 最小线距: | 0.08MM |
金厚: | 3U" | 特 点: |
半孔板,线宽线距3.5/3.5mil,内层孔距0.152mm |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
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