• 为什么要用陶瓷电路板

        而另一种PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。

        与普通的PCB使用粘合剂把铜箔和基板粘合在一起的，陶瓷PCB是在高温环境下，通过键合的方式把铜箔和陶瓷基片拼合在一起的，结合力强，铜箔不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

• 陶瓷基板的主要材质

        氧化铝（Al2O3）

        氧化铝是陶瓷基板中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。按含氧化铝（Al2O3）的百分数不同可分为：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝含有量不同，其电学性质几乎不受影响，但是其机械性能及热导率变化很大。纯度低的基板中玻璃相较多，表面粗糙度大。纯度越高的基板，越光洁、致密、介质损耗越低，但是价格也越高。

        氧化铍（BeO）
        具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，温度超过300℃后迅速降低，但是由于其毒性限制了自身的发展。
        氮化铝（AlN）
        氮化铝陶瓷是以氮化铝粉体为主晶相的陶瓷。相比于氧化铝陶瓷基板，绝缘电阻、绝缘耐压更高，介电常数更低。其热导率是Al2O3的7~10倍，热膨胀系数（CTE）与硅片近似匹配，这对于大功率半导体芯片至关重要。在生产工艺上，AlN热导率受到残留氧杂质含量的影响很大，降低含氧量，可明显提高热导率。目前工艺生产水平的热导率达到170W/（m·K）以上已不成问题。
综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位的。

        对比了市面上相同尺寸（100mm×100mm×1mm）、不同材料的陶瓷基板价格：96%氧化铝9.5元，99%氧化铝18元，氮化铝150元，氧化铍650元，可以看出来不同的基板价格差距也比较大。

• 陶瓷PCB的优点和缺点

        优点
        载流量大，100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
        更好的散热性能，低热膨胀系数，形状稳定，不易变形翘曲；
        绝缘性好，耐压高，保障人身安全和设备；
        结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落；
        可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定 。
        缺点
        易碎，这是最主要的一个缺点，这也就导致只能制作小面积的电路板；
        价格贵，电子产品的要求规则越来越多，陶瓷电路板还是用在一些比较高端的产品上面，低端的产品根本不会使用到。

• 陶瓷PCB的用途

        大功率电力电子模块，太阳能电池板组件等
        高频开关电源、固态继电器
        汽车电子、航空航天、军工电子产品
        大功率LED照明产品
        通信天线，汽车点火器

        从整体性能来看，陶瓷基板的PCB要比普通的FR-4板材好很多，但是从成本角度来考虑，也很贵！所以，根据需要来进行选择！来看几款深圳市宏联电路有限公司的陶瓷电路板。