线路板出现变形板翘是难免遇到的问题，尤其是大批量生产中，这不仅对线路板厂造成不小的损失，对客户来说也是比较难的问题

以下9个方法能有效避免变形和板翘：
1. 选择高Tg板材
解释：高Tg（玻璃化转变温度）板材具有较高的耐热性，可以增加PCB板的刚性，降低在回流焊过程中的形变风险。
实施建议：如果没有轻薄的要求，建议使用1.6mm厚度的PCB板，以降低翘曲及变形的风险。
2. 增加PCB厚度
解释：厚度不足的PCB板在回流焊过程中容易变形，增加厚度可以提高其稳定性。
实施建议：如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度。
3. 减少电路板尺寸与拼板数量
解释：尺寸较大的电路板因其自重在回焊炉中容易凹陷变形，减少尺寸和拼板数量可以降低这种变形。
实施建议：尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，降低拼板数量。
4. 使用过炉托盘治具
解释：过炉托盘可以固定住电路板，维持其原始尺寸，降低板弯和板翘的风险。
实施建议：使用过炉托盘治具，特别是在难以实现其他方法的情况下。
5. 改用Router替代V-Cut
解释：V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，改用Router可以减少这种影响。
实施建议：尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
6. 降低温度对PCB板子应力的影响
解释：温度是引起PCB板子应力的主要因素，降低回焊炉的温度或调整升温及冷却速度可以减少翘曲。
实施建议：适当降低回焊炉的温度或调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度。
7. 工程设计优化
解释：在设计阶段优化PCB的结构，例如层间半固化片的排列一致，可以减少不同材料之间的热膨胀差异。
实施建议：确保层间半固化片的排列一致，使用多层板芯板和半固化片。
8. 结构加固
解释：在PCB上安装加固材料，可以增加其稳定性，防止翘曲。
实施建议：根据实际情况选择合适的加固材料和方法。
9. 温度管理
解释：控制PCB的工作温度，可以降低其翘曲的风险。
实施建议：在PCB的设计和制造过程中，注意温度管理，避免过高的工作温度。
以上方法可以帮助制造商和工程师在PCB的设计和制造过程中有效地防止板翘变形，确保产品的质量和可靠性。