信息摘要:
1.线路与图面(Pattern) 2.孔(Throughhole/via) 3.防焊油墨(Solderresistant/SolderMas…
PCB电路板由什么组成
1.
线路与图面(Pattern):线路是作为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
3.
防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
4.介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
5.丝印(Legend/Marking/Silkscreen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
6.
表面处理(SurfaceFinish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(ImmersionSilver),化锡(Immersion
TIn),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。