汽车沉金PCB

在深入探讨PCB（印制电路板）制造领域的两大表面处理工艺——沉金（Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG）与有机保焊膜（OSP, Organic Solderability Preservative）时，我们不难发现，两者各具千秋，如同电子世界的双子星，各自在特定应用场景下熠熠生辉。

一、PCB工艺原理

OSP 工艺是一种有机涂覆方式，通过化学方法在 PCB 线路板铜面生成一层有机膜，保护铜面在潮湿环境下不被氧化或腐蚀。

沉金工艺，又称化学金或化学镍金，采用化学沉积方法，通过氧化还原反应在 PCB 焊接铜面生成一层镍金镀层防止铜面氧化。

二、PCB工艺制程

OSP 工艺制程控制比较简单。

沉金工艺制程控制相对复杂。

三、PCB成本

沉金工艺因使用较多金元素，成本高，价格贵。

OSP 工艺使用的材料主要为树脂类，成本低，价格便宜。

四、PCB优点和缺点

沉金工艺优点：表面平整度好，镀层厚度均匀，可焊性高，可保持一年，可重复多次组装焊接。缺点：焊接品质不稳定，易产生不良现象，价格昂贵。

OSP 工艺优点：焊接强度高，焊接效果好，价格低。缺点：可焊性较低，最多保持 6 个月，可焊接次数少，最多 2 - 3 次。

五、PCB其他方面

焊接强度比较：沉金板经过三次高温后焊点饱满、光亮；OSP 板经过三次高温后焊点灰暗，类似氧化色，影响锡膏和助焊剂活性，易造成空焊和返修增多。

散热性比较：金的导热性好，沉金板散热性最好，可在特定区域使用全面性散热孔；OSP 板散热性一般。
工艺难度和成本比较：沉金工艺难度复杂，对设备要求高，环保要求严格，成本最高；OSP 工艺难度最简单，成本最低。
可电测性比较：沉金板在生产和出货前后可直接测量；OSP 板因表层为不导电膜，须在 OSP 前先行测量，OSP 后易出现微蚀过度导致焊接不良。