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PCB有一种隐患“黑焊”,要注意

作者: 苏叶 编辑: 苏叶 来源: 宏联电路 发布日期: 2021.09.14
信息摘要:
电路板有一个隐患叫“黑盘”,它是线路板厂家在做化学镍金表面处理产生的。这个隐患一般在产品到客户手里才产生成批的失效,PCB“黑盘”会给焊点的…

电路板有一个隐患叫“黑盘”,它是线路板厂家在做化学镍金表面处理产生的。这个隐患一般在产品到客户手里才产生成批的失效,PCB“黑盘”会给焊点的可靠性带来灾难性影响,造成电子产品的质量事故,重则给企业带来巨额损失。而国内电子产品企业PCB线路板“黑盘”质量事故却屡见不鲜!

PCB”黑焊“的事故为何频频发生?今天电路板厂家小编就带大家剖析一下里面的门道,帮助大家尽量避免”黑焊“产生。


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PCB线路板是电子工业的基底部分,几乎所有的电子设备,小到日常生活中随处可见的电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、飞机、雷达等,只要有集成电路等电子元器件的电气互连,就必然会使用PCB。

PCB线路板为什么会出现”黑盘“?简单来说就是镀金太厚了,使镍产生氧化腐蚀形成黑化的焊盘。它会使焊盘焊接不良。这个是在有大量密集的小焊盘icon器件,如BGA,QFP,SOP封装器件时,特别会形成黑盘。


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因为小焊盘相比于大焊盘,单位面积的沉金时间短。小焊盘沉金己满足厚度了,大焊盘还没满足。那还需要加长沉金时间。这样等大焊盘沉金够时,小焊盘的金就有点过厚了。金过厚,下面的镍被氧化机率就大了。

所以客户要求PCB厂家做化学镍金表面处理时,对于有密集形小焊盘元件时,PCB线路板厂家会告知客户不适合。

有时会采用在密集小焊盘区域用OSPicon工艺,其它区域用镍金工艺的形式规避黑盘的产生。

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