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6层

工控电路板

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材质:FR4层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽… 【详情】
工控线路板

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半孔模块板

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基材:FR4生益层数:6层介电常数:4.2板厚:1.0mm内… 【详情】
埋孔HDI汽车线路板

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介电常数:4.2外层铜箔厚度:1oz内层铜箔厚度:0.5oz… 【详情】
金手指线路板

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基材:FR4生益介电常数:4.2板厚:1.6MM外层铜箔厚度… 【详情】
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医疗设备FR4生益PCB

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