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  • 金手指线路板
金手指线路板

基材:FR4 生益

介电常数:4.2

板厚:1.6MM

外层铜箔厚度:1oz

内层铜箔厚度:1oz

表面处理方式:金手指

最小孔径:0.2mm

最小线宽:0.1MM

最小线距:0.1MM

金厚:1U"

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

金手指线路板
基材: FR4 生益 介电常数: 4.2
板厚: 1.6MM 外层铜箔厚度: 1oz
内层铜箔厚度: 1oz 表面处理方式: 沉金
最小孔径: 0.2mm 最小线宽: 0.1MM
最小线距: 0.1MM 特殊工业区: 金手指
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

金手指线路板 (5)

金手指线路板 (1)

金手指线路板 (7)

金手指线路板 (8)

金手指线路板 (9)

金手指线路板 (10)

金手指线路板 (1)

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

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应用案例 application

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