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按特殊工艺分

: 金手指线路板

基材：FR4生益介电常数：4.2板厚：1.6MM外层铜箔厚度… 【详情】

: 厚铜电路板

板厚：3.0mm外层铜箔厚度：4oz内层铜箔厚度：4oz表面… 【详情】

: 沉头孔线路板

介电常数：4.2外层铜箔厚度：1oz内层铜箔厚度：1oz表面… 【详情】

: 特殊半孔线路板

所用板材：生益介电常数：4.5层数：4层板厚：0.8MM表面… 【详情】

: 0.2mm绿油PCB超薄板

用途：消费电子打印机类层数：2L板材：生益板厚：0.25mm… 【详情】

: 多层线路板

基材：FR4宏仁层数：4层介电常数：4.2板厚：1.6MM外… 【详情】

: 医疗设备FR4生益PCB

基材：FR4生益层板：6层介电常数：4.2板厚：1.6MM外… 【详情】

: 通讯PCB

用途：通讯类层数：10L板材：1.6mm铜厚：内外1OZ最小… 【详情】

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