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  • 华为程控交换机通讯电路板
华为程控交换机通讯电路板

基材:FR4 生益S1000-2

层数:12层

介电常数:4.2

板厚:2.0MM

外层铜箔厚度:1oz

内层铜箔厚度:1oz

表面处理方式:沉金

最小孔径:0.25mm

最小线宽:0.08MM

最小线距:0.08MM

金厚:2U"

阻抗要求:L1、L3、L5 90欧姆

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

华为程控交换机通讯电路板
基材: FR4 生益S1000-2 层板: 12层
介电常数: 4.2 板厚: 2.0MM
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.25mm
最小线宽: 0.08MM 最小线距: 0.08MM
金厚: 2U" 阻抗要求: L1、L3、L5 90欧姆
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

华为程控交换机通讯电路板

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

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应用案例 application

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核心主板PCB

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材质:FR4层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.1mm最小线距:0.1mm特点:有阻抗要求,高TG材质,高可靠性