基材:FR4 生益S1000-2
层数:12层
介电常数:4.2
板厚:2.0MM
外层铜箔厚度:1oz
内层铜箔厚度:1oz
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.08MM
最小线距:0.08MM
金厚:2U"
阻抗要求:L1、L3、L5 90欧姆
13922839008
产品参数 parameter
通讯电路板 | |||
基材: | FR4 生益S1000-2 | 层板: | 12层 |
介电常数: | 4.2 | 板厚: | 2.0MM |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1oz |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.25mm |
最小线宽: | 0.08MM | 最小线距: | 0.08MM |
金厚: | 2U" | 阻抗要求: | L1、L3、L5 90欧姆 |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application