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  • 盲锣线路板
盲锣工艺线路板

介电常数:4.2

外层铜箔厚度:1oz

内层铜箔厚度:1oz

表面处理方式:沉金

最小孔径:0.2mm

最小线宽:0.28MM

最小线距:0.12MM

金厚:2U"

阻抗要求:无

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

盲锣工艺线路板
基材: FR4     KB 介电常数: 4.2
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.3mm
最小线宽: 0.28MM 最小线距: 0.12MM
金厚: 2U" 阻抗要求:
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

盲锣工艺线路板

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

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应用案例 application

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材质:FR4层数:10层工艺:沉金2U"最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.07mm特点:10层二阶HDI板
8层一阶HDI线路板

8层一阶HDI线路板

材质:FR4层数:8层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.2mm最小线距:0.15mm特点:盲埋孔,树脂塞孔,HDI
4层一阶HDI线路板

4层一阶HDI线路板

材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.076mm特点:沉金+OSP