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消费电子

半孔模块PCB

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材质:FR4层数:6层工艺:沉金+半孔最小钻孔:0.2mm最… 【详情】
半孔PCB

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材质:FR4层数:4层工艺:沉金+半孔最小钻孔:0.3mm最… 【详情】
蓝胶电路板

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材质:FR4层数:2层工艺:无铅喷锡+蓝胶最小钻孔:0.3m… 【详情】
消费电子电路板2

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材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽… 【详情】
消费电子I电路板

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材质:FR4层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽… 【详情】
无卤素PCB2

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材质:FR4-无卤素层数:2层工艺:OSP最小钻孔:0.3m… 【详情】
消费电子线路板4

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材质:FR4层数:2层工艺:OSP最小钻孔:0.3mm最小线… 【详情】
智能消费PCB1

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基材:FR4宏仁层数:4层介电常数:4.2板厚:0.6mm内… 【详情】
特种线路板

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基材:FR4宏仁层数:4层介电常数:4.2板厚:0.6mm内… 【详情】