基材:FR4 宏仁
层数:4层
介电常数:4.2
板厚:0.6mm
内外层铜箔厚度:1oz
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.1mm
最小线宽线距:0.1MM
金厚:2U"
特点:最小孔径0.1mm,BGA树脂塞孔,板厚公差0.6+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.1mm
13922839008
产品参数 parameter
特种线路板 | |||
基材: | FR4 宏仁 | 层板: | 4层 |
介电常数: | 4.2 | 板厚: | 0.6MM |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1oz |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.1mm |
最小线宽: | 0.1MM | 最小线距: | 0.1MM |
金厚: | 2U" | 特 点: |
最小孔径0.1mm,BGA树脂塞孔,板厚公差0.6+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.1mm |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application