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  • WIFI电路板
WIFI电路板

材质:FR4

层数:2层

工艺:沉金

最小钻孔:0.2mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:半孔阻抗板,白色丝印要求平整


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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

WIFI电路板
基材: FR4 层板: 2层
介电常数: 4.3 板厚: 0.8MM
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.3mm
最小线宽: 0.127MM 最小线距: 0.127MM
应用领域: WIFI 特    点:

半孔阻抗板,白色丝印要求平整

温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

WIFI电路板 (1)

WIFI电路板 (2)



应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.08mm最小线距:0.08mm特点:树脂塞孔,BGA夹线3mil,阻抗板,金手指板