材质：S1000-2M TG180
层数：10层
工艺： 沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.075MM
最小线距：0.08MM
特点：HDI四阶镭射盲埋
13922839008
产品参数 parameter
| HDI板盲埋PCB | |||
| 基材： | S1000-2M TG180 | 层板： | 10 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.10+/-0.12MM |
| 外层铜箔厚度： | 3OZ | 内层铜箔厚度： | 3OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.15mm |
| 最小线宽： | 0.075MM | 最小线距： | 0.08MM |
| 应用领域： | 通信通讯 | 特 点： | HDI四阶镭射盲埋 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
