材质：生益S1000-2M
层数：18层
工艺： 沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：127um
最小线距：127um
特点：HDI 五阶任意互联
13922839008
产品参数 parameter
| 18层五阶HDI线路板 | |||
| 基材： | FR-4 生益S1000-2M | 层板： | 18层 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.8mm |
| 外层铜箔厚度： | 3OZ | 内层铜箔厚度： | 3OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.1mm |
| 最小线宽： |
127um
|
最小线距： | 127um |
| 应用领域： | 工业互联网控制 | 特 点： | HDI 五阶任意互联 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
