材质：FR4
层数：4层
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
特点：沉金+OSP
13922839008
产品参数 parameter
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4层一阶hdi板 |
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| 基材： | FR4 | 层板： | 4层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 1.6MM |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.1mm |
| 最小线宽： | 0.076mm | 最小线距： | 0.076mm |
| 应用领域： | 通讯模块 | 特 点： |
沉金+OSP |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
