材质： ZYF300CA-P高频板
层数：2层
工艺： 沉锡
最小钻孔：0.5mm
最小线宽： 1mm
最小线距： 1mm
特点：5G通信产品专用，高频信号板
13922839008
产品参数 parameter
| 5G通信产品 | |||
| 基材： | ZYF300CA-P高频板 | 层板： | 2层 |
| 介电常数： | 3.0 | 板厚： | 0.762mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | / |
| 表面处理方式： | 沉锡 | 最小孔径： | 0.5mm |
| 最小线宽： |
1mm |
最小线距： | 1mm |
| 应用领域： | 5G通信 | 特 点： |
5G通信产品专用，高频信号板 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
