材质：FR4-生益
板厚：1.6mm
层数：6层
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
特点：金面大，双面开窗做塞孔，不允许透光， 不接受擦花
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产品参数 parameter
| 5G线路板 | |||
| 基材： | FR4 | 层板： | 6层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.127MM | 最小线距： | 0.127mm |
| 应用领域： | 5G通讯 | 特 点： |
金面大，双面开窗做塞孔，不允许透光， 不接受擦花 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
