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  • 5G线路板
5G线路板

材质:FR4-生益

板厚:1.6mm

层数:6层

工艺:沉金

最小钻孔:0.3mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:金面大,双面开窗做塞孔,不允许透光, 不接受擦花

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

5G线路板
基材: FR4 层板: 6层
介电常数: 4.3 板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.3mm
最小线宽: 0.127MM 最小线距: 0.127mm
应用领域: 5G通讯 特    点:

金面大,双面开窗做塞孔,不允许透光, 不接受擦花

产品展示 Exhibition

5G线路板1

5G线路板9

5G线路板8

5G线路板7

5G线路板6

5G线路板5

5G线路板4

5G线路板3

5G线路板2

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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