产品参数 parameter
| 8层三层HDI板 | |||
| 基材： | FR4 | 层板： | 8 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 2.7mm |
| 外层铜箔厚度： | 3OZ | 内层铜箔厚度： | 4OZ |
| 表面处理方式： | 沉金1U" | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： |
0.31mm |
最小线距： | 0.13mm |
| 应用领域： | 高端电源 | 特 点： | AI、高精密阻抗板 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
