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  • 8层一阶HDI线路板
8层一阶HDI线路板

材质:FR4

层数:8层

工艺:无铅喷锡

最小钻孔:0.2mm

最小线宽:0.2mm

最小线距:0.15mm

特点:盲埋孔,树脂塞孔,HDI

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

8层一阶hdi板
基材: FR4 层板: 8层
介电常数: 4.2 板厚: 2.0mm
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式: 无铅喷锡 最小孔径: 0.2mm
最小线宽: 0.2mm 最小线距: 0.15mm
应用领域: 变压器 特    点:

盲埋孔,树脂塞孔,HDI

温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

8层一阶HDI线路板


应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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10层三阶HDI线路板

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材质:FR4TG170层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.13mm最小线距:0.1mm特点:树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联
8层二阶HDI

8层二阶HDI线路板

材质:FR4TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.13mm最小线距:0.1mm特点:树脂塞孔、电镀填平、埋盲孔、任意互联
盲埋孔HDI

盲埋孔HDI

材质:生益S1000-2M板料层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.153mm最小线距:0.105mm特点:孔深锣,盲埋孔HDI