基材：FR4 KB
层板：4层
介电常数：4.2
板厚：3.2MM
外层铜箔厚度：1oz
内层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：无铅喷锡
最小孔径：0.3mm
最小线宽：0.2MM
最小线距：0.2MM
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产品参数 parameter
| 常规FR4板 | |||
| 基材： | FR4-KB | 层数： | 4层 |
| 介电常数： | 4.2 | 用途： | 工控 |
| 板厚： | 3.2MM | 外层铜箔厚度： | 1oz |
| 内层铜箔厚度： | 1oz | 表面处理方式： | 无铅喷锡 |
| 最小孔径： | 0.3mm | 最小线宽： | 0.2MM |
| 最小线距： | 0.2MM | 金厚： | / |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
