材质： FR4-无卤
层数：4层
工艺： OSP
最小钻孔：0.3mm
最小线宽： 0.13mm
最小线距： 0.13mm
特点：无卤素，高可靠性
13922839008
产品参数 parameter
| 无卤素PCB | |||
| 基材： | FR4 | 层板： | 4层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 0.8mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1oz |
| 表面处理方式： | OSP | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.2mm | 最小线距： | 0.2mm |
| 应用领域： |
终端戴尔笔记本 |
特 点： |
无卤素,高可靠性 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
