材质: FR4-无卤
层数:4层
工艺: OSP
最小钻孔:0.3mm
最小线宽: 0.13mm
最小线距: 0.13mm
特点:无卤素,高可靠性
13922839008
产品参数 parameter
无卤素PCB | |||
基材: | FR4 | 层板: | 4层 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 0.8mm |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1oz |
表面处理方式: | OSP | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.2mm | 最小线距: | 0.2mm |
应用领域: |
终端戴尔笔记本 |
特 点: |
无卤素,高可靠性 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application