材质：FR4-S1000-2
层数：2层
工艺：镀金30U"
最小钻孔：0.25mm
最小线宽：0.5mm
最小线距：0.5mm
特点：电厚金30U"，需要绝缘500MΩ@500VDC，耐压≥500VAC@50HZ，不接受补油补线
13922839008
产品参数 parameter
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电厚金PCB |
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| 基材： | FR4-S1000-2 | 层板： | 2层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 2.0mm |
| 外层铜箔厚度： | 3oz | 内层铜箔厚度： | / |
| 表面处理方式： | 镀金30U" | 最小孔径： | 0.25mm |
| 最小线宽： | 0.5MM | 最小线距： | 0.5mm |
| 应用领域： | 滑环 | 特 点： |
电厚金30U"，需要绝缘500MΩ@500VDC，耐压≥500VAC@50HZ，不接受补油补线 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
