材质：FR4+RO4350B
层数：6层
工艺：沉金
最小钻孔：0.25mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
特点：混压板、大金面
13922839008
产品参数 parameter
| 通讯PCB | |||
| 基材： | FR4+RO4350B | 层板： | 8层 |
| 介电常数： | 3.48 | 板厚： | 1.8mm |
| 外层铜箔厚度： | 10z | 内层铜箔厚度： |
10z |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.25mm |
| 最小线宽： | 0.127mm | 最小线距： | 0.127mm |
| 应用领域： |
模拟信号通讯 |
特 点： | 混压板、大金面 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
