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  • 模拟信号通讯PCB
模拟信号通讯PCB

材质:FR4+RO4350B

层数:6层

工艺:沉金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:混压板、大金面

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

模拟信号通讯PCB
基材: FR4+RO4350B 层板: 8层
介电常数: 3.48 板厚: 1.8mm
外层铜箔厚度: 10z 内层铜箔厚度: 10z
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.25mm
最小线宽: 0.127mm 最小线距: 0.127mm
应用领域: 模拟信号通讯
特    点: 混压板、大金面
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产品展示 Exhibition

PCB1

PCB2

PCB3

PCB4

PCB5

PCB6



应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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材质:FR4-KB层数:2层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.25mm最小线宽:0.127mm最小线距:0.127mm特点:外形公差严格