所用板材：铁氟龙
介电常数：3.5
层数：4层
板厚：1.0MM
表面处理方式：沉锡
特殊工艺：高频板
最小线宽：0.3MM
最小线距：0.25MM
13922839008
产品参数 parameter
| 镀锡通讯PCB板 | |||
| 所用板材： | 铁氟龙 | 介电常数： | 2.65 |
| 层数： | 4层 | 板 厚： | 0.8MM |
| 表面处理方式： | 沉锡 | 特殊工艺： | 铁氟龙高频板材 |
| 最小线宽： | 0.3MM | 最小线距： | 0.25MM |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
