材质： 铜基板
层数：2层
工艺： 沉镍/攻牙
最小钻孔：2.4mm
最小线宽：1.0mm
最小线距：1.0mm
特点：阻焊油墨，太阳高反白色，导热400W，散热性能高
13922839008
产品参数 parameter
| 电源铜基板 | |||
| 基材： | 铜基板 | 层板： | 2层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 3.0mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | / |
| 表面处理方式： | 沉镍/攻牙 | 最小孔径： | 2.4mm |
| 最小线宽： |
1.0mm |
最小线距： | 1.0mm |
| 应用领域： | 电源电子 | 特 点： |
阻焊油墨，太阳高反白色， 导热400W，散热性能高 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
