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  • 电源铜基板
电源铜基板

材质: 铜基板

层数:2层

工艺:  沉镍/攻牙 

最小钻孔:2.4mm

最小线宽:1.0mm

最小线距:1.0mm

特点:阻焊油墨,太阳高反白色,导热400W,散热性能高

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

电源铜基板
基材: 铜基板 层板: 2层
介电常数: 4.3 板厚: 3.0mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: 沉镍/攻牙 最小孔径: 2.4mm
最小线宽:

1.0mm

最小线距: 1.0mm
应用领域: 电源电子 特    点:

阻焊油墨,太阳高反白色, 导热400W,散热性能高

产品展示 Exhibition


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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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