产品参数 parameter
副板PCB |
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基材: | FR4 | 层板: | 2层 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 1.0mm |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | / |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.2MM | 最小线距: | 0.2mm |
应用领域: | 消费电子副板 | 特 点: |
外形复杂,外观要求严格 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application