基材：FR4无卤素
介电常数：4.5
层数：4层
板厚：0.35MM
表面处理方式：OSP
最小线宽：0.127MM
最小线距：0.127MM
特殊工艺：板厚≤0.35mm，全程无卤素
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产品参数 parameter
| FR4无卤素多层线路板 | |||
| 基材： | FR4无卤素 | 介电常数： | 4.5 |
| 层数： | 4层 | 板 厚： | 0.35MM |
| 表面处理方式： | OSP | 特殊工艺： |
板厚≤0.35mm，全程无卤素 |
| 最小线宽： | 0.127MM | 最小线距： | 0.127MM |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
