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  • 高频板
高频板1

材质:罗杰斯4450F

层数:4层

工艺:沉金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.193mm

最小线距:0.1mm

特点:罗杰斯高频板材

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

高频板
基材: 高频板 罗杰斯4450F 层板: 4层
介电常数: 3.2 板厚: 0.8mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.25mm
最小线宽: 0.193mm 最小线距: 0.1mm
应用领域: 通讯行业 特    点:

罗杰斯高频板材

产品展示 Exhibition

罗杰斯高频板1

罗杰斯高频板2

罗杰斯高频板3

罗杰斯高频板4

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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