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  • 高频电路板
高频电路板

基材:FJY255A

层数:2层

介电常数:2.55

板厚:0.8mm

外层铜箔厚度:1oz

表面处理方式:沉锡

最小孔径:0.5mm

最小线宽线距:1.18/0.32MM

特   点:高频板材,低介电常数

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

高频电路板
基材: FJY255A 层板: 2层
介电常数: 2.55 板厚: 0.8MM
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 沉锡 最小孔径: 0.5mm
最小线宽: 1.18MM 最小线距: 0.32MM
应用领域: 通讯行业 特    点: 高频板材,低介电常数
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

高频PCB

高频电路板

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联专利

宏联产品专利

应用案例 application

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