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产品参数 parameter
| 高速PCB线路板 | |||
| 基材： | FR4-生益FR-4/S1000-2M/TG170 | 层板： | 10层 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 10z | 内层铜箔厚度： | 10z |
| 表面处理方式： | 沉金2U" | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： |
75um |
最小线距： | 75um |
| 应用领域： | 通信通讯 | 特 点： | 金手指 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
