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混压电路板

所用板材:生益FR4+罗杰斯4350B

介电常数:3.5

层数:10层

板厚:1.6MM

表面处理方式:沉金

最小线宽:0.2MM

最小线距:0.2MM

特殊工艺:生益FR4+罗杰斯混压板

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

混压电路板
所用板材: 生益FR4+罗杰斯4350B 介电常数: 3.5
层数: 10层 板  厚: 1.6MM
表面处理方式: 沉金 特殊工艺: 生益FR4+罗杰斯混压板
最小线宽: 0.2MM 最小线距: 0.2MM
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

混压电路板

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

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应用案例 application

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材质:FR4层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.1mm最小线距:0.1mm特点:有阻抗要求,高TG材质,高可靠性